BALIPORTALNEWS.COM, DENPASAR – Supplier pembuat chip Apple, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan telah memulai produksi sample chip yang dibangun pada proses 3nm, yang dikenal sebagai N3, dikutip dari DigiTimes pada Jumat (3/12/2021).
Laporan tersebut mengklaim bahwa TSMC akan memindahkan proses produksi ke volume produksi, yang artinya mulai melakukan produksi secara massal pada kuartal keempat tahun 2022 dan mulai mengirimkan chip 3nm ke pelanggan mereka seperti Apple dan Intel pada kuartal pertama tahun 2023.
Seperti biasa, kemajuan chip ini harusnya memungkinkan terjadinya peningkatan pada kinerja dan efisiensi penggunaan daya, yang dapat menghasilkan kecepatan lebih yang lebih baik atau daya baterai yang lebih lama pada iPhone dan Mac di masa depan.
Seri pertama Apple silicon Macs yang ditenagai oleh chip M1 telah menghadirkan kinerja per watt terdepan di industri saat berjalan dengan sangat tenang dan sejuk.
Perangkat Apple pertama dengan chip 3nm kemungkinan akan melakukan debutnya pada tahun 2023, kemungkinan dengan model iPhone 15 yang menggunakan chip A17 dan Apple silikon Mac dengan chip M3.
Wayne Ma dari The Information pada Jumat (5/11/2021) lalu melaporkan bahwa beberapa chip M3 akan memiliki chip hingga empat dadu, yang dapat diterjemahkan ke dalam chip yang memiliki CPU hingga 40-core, dibandingkan dengan chip M1 yang hanya memiliki 8-core dan 10-core pada Chip M1 Pro dan M1 Max.
Sementara itu, produk Mac dari Apple dengan chip M2 dan model iPhone 14 diharapkan menggunakan chip berdasarkan proses N4 TSMC, yang merupakan iterasi lain dari proses 5nm. (kmg/bpn)
